Már a 14 nm-es gyártástechnológiát teszteli az Intel
Az Intel jövőre bemutatja a 22 nm-es csíkszélességgel készülő, 3D tranzisztor technológiára alapozó Ivy Bridge processzorokat, amelyekről az utóbbi időben egyre több információ szivárog ki. Az újdonságok érkezése után egy évvel, megjelennek majd a Haswell alapú központi egységek is, amelyek ugyancsak 22 nm-es csíkszélességgel készülnek el. Őket a 14 nm-es megoldások követik, amelyeknek várható kódneve körül nagy a fejetlenség: a pletykák mind Rockwell, mind pedig Broadwell néven emlegetik őket, konkrétumokkal pedig egyáltalán nem szolgálnak velük kapcsolatban, de ez egyáltalán nem meglepő, hiszen a termékek megjelenése még nagyon messze van.
Az Intel ennek ellenére már most is teszteli a 14 nm-es csíkszélességre alapozó gyártástechnológiát, amely 22 nm-es társához hasonlóan szintén 3D-s tranzisztorokat alkalmaz majd. Az Intel egyik illetékese, Pat Bliemer a Nordic Hardware munkatársainak adott exkluzív nyilatkozatában beszélt erről. A hírek szerint a gyártó az új technológia alkalmazásával már készített olyan tesztlapkákat, amelyeknél a mérnökök 14 nm-es gyártástechnológiát alkalmaztak. A gyártástechnológia tesztelése tehát már megkezdődött, ám ennél több információra nem derült fény, ami tulajdonképpen érthető is.
A korábbi hírek alapján már világos, hogy az Intel 2014-ben szeretné piacra dobni 14 nm-es csíkszélességgel készülő processzorait, majd 2018-ban már a 10 nm-es gyártástechnológia alkalmazását is meg szeretné kezdeni. Ezzel egy időben az Intel Atom központi egységek fejlesztése is felgyorsul majd, ahogy azt a korábbi hírekből már tudhatjuk. (ipon)
